奥特斯嵌入式芯片封装技术助力AI与汽车电子创新
深圳2025年12月18日 /美通社/ — 奥特斯（中国）有限公司高级经理李红宇受邀出席第21届中国•华南SMT学术与应用技术年会，并以《芯片嵌入式先进封装技术在AI和汽车电子领域的应用实践（Heterogeneous Integration with Embedded Die Packaging: Powering Next-Gen AI and Automotive Electronics）》为题发表主题演讲，与来自电子制造与半导体行业的千余名专业人士共同探讨技术趋势。
奥特斯李红宇发表主题演讲
在演讲中，李红宇指出，人工智能模型规模的持续扩大、算力需求的不断提升，以及汽车行业向”舱驾融合”方向的发展，正在深刻推动先进封装技术的发展。未来，Chiplet（小芯片）架构将与先进封装深度结合，为高性能芯片设计带来更高的灵活性。同时，芯片嵌入封装（Embedded Die）与玻璃基板等新一代表现结构正成为行业关注的重点，有望在未来显著提升电子产品的系统性能并推动行业实现新一轮技术跃迁。他进一步介绍了 Embedded Die 技术在支撑下一代人工智能和汽车电子发展中的关键作用。面对 AI 对高带宽、高算力和低功耗的迫切需求，以及新能源汽车功率架构向 800V 及以上 SiC 方向迅速发展，这一技术正在成为实现高集成度、高电子性能和高效热管理的关键路径。演讲结合多个 AI 加速器、ADAS 系统和新能源汽车功率模块的应用案例，展示了 Embedded Die 技术在异构集成、信号与电源完整性优化及散热能力提升方面的突出表现，并探讨了其未来的技术演进路线。
作为全球领先的高端印制电路板和半导体载板制造商，奥特斯在中国深耕二十余年，已形成布局完善的先进制造体系。自2001年在上海建厂以来，公司不断提升高密度互连板（HDI）、任意层（Anylayer）、类载板（SLP）及模块化产品的生产能力，为智能终端、高性能计算、服务器和汽车电子等行业提供先进解决方案。重庆基地则已发展成为奥特斯全球最先进的半导体载板制造中心之一，具备 FCBGA、FCLGA 以及嵌入式芯片封装等多项前沿技术能力，是奥特斯全球战略版图中的关键力量。伴随持续的技术投入和智能制造升级，奥特斯正不断增强其在全球 AI、半导体与汽车电子产业链中的技术支撑作用。
奥特斯全球高级副总裁兼中国区董事会主席朱津平表示：”中国不仅是电子制造与创新最活跃的市场，也是奥特斯全球战略布局的核心区域。我们将持续推进在地化策略，通过提升上海重庆两地工厂制造能力建设、强化本地供应链体系，完善客户服务，为人工智能、汽车电子等战略性行业提供更高性能、更高可靠性、更加贴近客户需求的解决方案。我们期待与产业链上下游伙伴携手，推动中国和全球电子业向更高集成、更高效率和更可持续的方向加速前进。”
本届”2025中国•华南SMT学术与应用技术年会”吸引了来自电子制造、半导体、汽车电子等行业的超过千名工程技术与管理人员，共同交流前沿应用成果、探讨行业未来趋势。奥特斯表示，公司将继续发挥其全球技术优势与本地化能力，积极推动中国电子制造业的升级与创新，为AI时代与汽车电子新时代贡献力量。
奥特斯公司简介
奥特斯奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S – Austria Technologie & Systemtechnik AG）是全球领先的高品质半导体封装载板与印制电路板制造商，并在移动设备、汽车与航空航天、工业、医疗以及人工智能高性能计算等核心领域开发前沿互连技术。
公司在奥地利（莱奥本、费灵）、中国（上海、重庆）、马来西亚（居林）、印度（南贾恩古德）设有生产基地，并在奥地利莱奥本设有欧洲研发与IC载板技术中心。通过前瞻性研发投入与负责任的资源利用，奥特斯积极推动数字化转型。
奥特斯全球员工约为13,000人，更多信息请访问 www.ats.net。
