2026年1月29日，阿里集团子公司腾头半导体官方网站正式发布高端AI芯片“振武810E”的产品信息。作为阿里巴巴完全自主研发的软硬件代表，这款芯片的发布标志着阿里巴巴人工智能“黄金三角”战略的全面实施。
技术突破：软件与硬件的全面自我研究
性能定位：振武810E是一款高端自研芯片，专注于人工智能计算领域，实现了从硬件架构到支持软件的全链独立研发。
实用验证：目前，该芯片已部署在阿里云多个大型集群环境中，并保持稳定运行。
市场应用：服务超过400家顶级客户
凭借强大的计算能力和生态兼容性，振武810E已被广泛应用于多个关键行业：
核心客户群：包括中国国家电网集团、中国科学院、小鹏汽车和新浪微博在内的400多家知名机构和企业已使用该芯片服务。
应用效能：该芯片在支持大规模深度学习训练和推理任务方面表现出色，展现了高商业应用价值。
“通荣格”金三角浮出水面
“真武”芯片的发布也首次向公众展示了阿里巴巴内部深度合作的人工智能布局——“统융”：
童：代表同义实验室，负责前沿算法和大型模型开发。
Yun：代表阿里云，提供强大的计算基础设施和云平台。
Ge：代表腾斗半导体，专注于自研芯片硬件的突破。
