上海2026年4月25日 /美通社/ — 4月24日，黑芝麻智能于2026北京车展现场正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的”FAD天衍”L3级自动驾驶平台。这标志着FAD 2.0开放平台实现具体方案落地，华山A2000家族芯片的规模化应用继续加速。
FAD 2.0开放平台于今年初面世，由华山A2000家族高算力计算平台、配套软件SDK、山海AI工具链、端到端/VLA参考模型及第三方算法模型组成，是面向全场景通识智驾打造的准量产级开放平台。基于该平台打造的FAD天衍L3级自动驾驶平台，基于华山A2000U芯片，采用双芯片高速互联架构，提供极致性能L3体验。
硬件方面，FAD天衍平台基于A2000U双芯片设计，A2000U可提供700TOPS等效算力，搭载自研九韶NPU架构，支持Transformer硬加速及混合精度计算。两颗芯片之间通过高速互联技术实现低延迟、高带宽的数据协同，互为冗余，单域控制器即可满足ASIL-D等级要求，实现系统级ASIL-D可靠性。
软件方面，该平台构建了多层级软件隔离与安全体系，兼顾功能安全与生态兼容。MCU开启隔离后，其供电、内部总线与SoC实现物理级隔离，可视为独立的外置MCU，从根源上避免硬件共因失效风险。信息安全子系统严格遵循ISO 21434标准，集成国密算法、安全启动及根证书管理等，构筑完备的信息安全防护体系。功能安全子系统为黑芝麻智能自研的ASIL-D等级系统，搭载A2000家族专属芯片安全库，提供全面的软硬件故障检测与恢复能力。SoC子系统则为符合ASIL-B等级的Linux系统，在保障安全的同时提供最大的兼容性。
当前，面向L3级自动驾驶系统的安全性要求正日益明确。根据我国将于2027年7月1日实施的《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》国家强制性标准，L3级系统在满足设计运行条件且处于激活状态时，需具备执行全部动态驾驶任务的能力，且安全水平不低于合格且专注的人类驾驶员。FAD天衍平台面向L3国家强制性标准进行预埋，法规适配无忧。该平台采用了算法异构与双冗余机制，感知、规划与控制模块均部署双冗余或异构算法，两套算法同时运行并实时比对结果，有效避免单一算法的系统性风险，决策鲁棒性行业领先。
针对L3级自动驾驶系统的安全性需要，该平台拥有双芯片高速互联架构、冗余电源设计、多套传感器冗余、强隔离MCU以及软件分层隔离机制，并构建了ASIL-D等级固件与ASIL-B等级Linux系统相结合的混合安全底座。同时，通过芯片间互联实现算力扩展，为极致性能L3体验提供充沛的算力支撑。
自动驾驶已进入规模化落地阶段，黑芝麻智能持续构建开放、可扩展的技术体系，与产业链各方共同推动这一进程。随着FAD天衍L3级自动驾驶平台的推出，黑芝麻智能将全面赋能行业伙伴的L3级自动驾驶量产布局，高效助推全产业链智能化技术迭代升级。
