据 Reuters、SemiAccurate 7 月 23 日报道，AMD 准备在第三季度发布 MI400 系列加速卡与全套服务器参考设计，定位为英伟达 Blackwell 与即将推出的 Rubin 架构的正面竞品。MI400 基于 CDNA 4 架构，单卡 FP4 算力将达 6 PFlops。
AMD 同步推出 “Helios” 机架级 AI 服务器参考设计，单机架集成 72 张 MI400、配备 1.8TB HBM4 显存与 115 TB/s 互联带宽，主要面向云服务商与超大规模企业客户。超微、联想、戴尔、HPE 已确认将在四季度推出基于 MI400 的商用服务器。
Meta、Microsoft Azure 与 Oracle Cloud 已与 AMD 签署 MI400 量产前战略采购意向，初期采购金额合计超 45 亿美元，是 AMD 有史以来最大的 AI 加速卡订单。
来源：Reuters / SemiAccurate / CRN
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