硬科技投向标8月15日报道,腾讯参与跟投阶跃星辰新一轮 25 亿美元融资,AI 芯片公司 Cerebras 同步完成史上最大 AI 芯片 IPO。工业和信息化部、国家市场监督管理总局、商务部等部门联合发布《人工智能终端智能化分级》(GB/Z 177—2026)系列国家标准,清晰界定人工智能终端智能化水平,为建设安全、有序、高效生态奠定基础。国产大模型与 AI 芯片产业链正以融资+政策双轮驱动模式加速成型。
来源:财联社 2026-08-15
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