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阶跃星辰完成 25 亿美元新一轮融资全栈 AI 加速落地

作者: 木铎发布: 2026年8月17日

财联社8月15日报道,阶跃星辰完成 25 亿美元新一轮融资,腾讯参与跟投,AI 芯片公司 Cerebras 同步完成史上最大 AI 芯片 IPO。本轮融资将重点用于推进全栈化大模型与 AI 手机战略,加速模型+芯片+终端一体化能力建设。阶跃星辰近期将发布全栈化 AI 手机,搭载自研端云协同大模型架构,整合操作系统层大模型调度、芯片层推理优化、应用层智能体框架,与荣耀 Robot Phone、阿里 Qwen 手机助手展开系统级竞争。业内观察认为,AI 手机正从单点功能迭代进入系统级全栈竞争阶段。

来源:财联社 2026-08-15

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