AI算力拼到尽头，往往卡在芯片之间那根传输数据的”血管”上。英伟达与思科当地时间10月12日联合推出业界首款支持400Gbps/lane高速信号的可插拔光模块规范USFP，等于把这块瓶颈的通道直接拓宽了一截。
和现有的OSFP光模块相比，USFP个头相当，却装着更密的芯。首批产品就集成16条全双工通道，后续还能扩展到32条乃至更多，吞吐量一路顶到12.8Tb/s。最关键的那道倍数写得很直白:它的带宽达到现行200G/lane可插拔光模块的4倍;在400G SerDes技术撑腰下，能效也多出后者的1.3倍。
连接器这次被重新设计过。新型二维阵列连接器用了一套两步插入方案——模块先插进去，高速触点才在第二步接合，好处是减少触点磨损、把信号完整性稳住，也让每次插入需要的力气更可预测。功耗上它支持100W，这反而简化了交换机一侧的设计，不用为供电和散热额外折腾。
对英伟达来说，这步棋的意义不在一块模块本身，而在它想守住的那张网。当大模型训练集群越铺越大，成千上万张加速卡之间要实时交换海量梯度与激活值，光互连的带宽和能效直接决定了整座集群是顺畅奔跑还是彼此干等。USFP把单通道速率翻倍、总带宽拉到四倍，等于提前给下一代更大规模的AI工厂铺好了更粗的数据管道。当芯片巨头和老牌网络设备商把规范一起摆上台，AI竞赛里最容易被忽视、却最要命的那段”神经连线”，已经先一步开始了换代。
