2026年11月4日，据科创板日报消息，半导体设备研发生产商邦芯半导体完成超6亿元 B+ 轮融资，本轮融资由江夏科投领投，中银资本、长江创投跟投。
邦芯半导体成立于2020年，是一家专注化合物芯片及硅基特种工艺加工设备研发的企业，已构建起覆盖介质刻蚀、化学干法刻蚀及钨薄膜沉积的全谱系 6 寸、8 寸、12 寸设备产品矩阵，公司为专精特新「小巨人」企业。其产品线同时覆盖化合物半导体与硅基两条工艺路线，面向半导体制造环节中的刻蚀与薄膜沉积等关键工艺提供国产设备。
从赛道视角看，本轮融资是国产半导体设备在刻蚀与薄膜沉积环节持续获得资本认可的又一案例。近年 AI 算力需求带动先进制程与化合物半导体产能建设，晶圆厂扩产对前道工艺设备的国产化替代形成持续拉动，邦芯半导体在6/8/12寸设备上的全谱系布局，正对应了国产设备厂商从单一机台向整线覆盖延伸的方向。本轮融资完成后，公司将继续投入设备研发与产能扩充，其后续在大尺寸设备上的客户验证与批量交付节奏值得持续关注。
本轮融资由江夏科投领投，中银资本、长江创投跟投。资金将用于半导体工艺加工设备的研发投入与产业化推进，后续产品验证与商业化进展值得持续关注。
