近日，由中国信通院主办的2023（第六届）金融科技产业大会在京召开。本届大会以“数向金科，智引未来”为主题，旨在汇聚金融科技领域最新成果和成功案例，搭建跨领域交流合作平台，共探数智金融创新未来。
工信部财务司副司长、一级巡视员翁啟文提出，每次产业革命都始于科技创新，成于金融创新，兴于产业创新。当前，金融体系正是在以数字技术为核心的金融科技推动下不断创新演进。在此背景下，金融业各类主体要坚持服务实体经济，支持推进新型工业化；金融科技企业要加强技术创新，推动金融与科技双向赋能；产融合作平台要深化金融科技应用，提升产融合作质效。
中国银行业协会首席信息官高峰称，高质量的金融服务是支撑高质量发展的重要手段，当前数字化转型在促进银行业高质量发展中发挥关键作用，而数字化转型的路径和方法没有唯一的答案，需要设计差异化战略，并建立完善的评价体系。高峰同时提出，产业侧、科技侧和金融侧三方共同发力，才能创新发展产业数字金融，驱动经济良性发展。
中国工程院院士倪光南发表了题为《大力发展RISC-V基础软件，推动RISC-V生态繁荣》的演讲，从开源对全球信息技术发展的强大推动力角度出发，分析了开源CPU架构对芯片产业引领的作用，提出发展开源RISC-V基础软件和人才培养，推动开源RISC-V的生态繁荣，为推动全球芯片产业创新发展贡献中国智慧、中国方案、中国力量。
大会主论坛举行了三场重点仪式，包括国家产融合作平台高新区支持专区发布仪式、中国信通院与合作伙伴签约仪式、《基于业务价值的金融业数字化转型能力评估模型》首批评估启动仪式。
国家高新区已经成为我国实施创新驱动发展战略的重要载体，在工信部指导下，国家产融合作平台正式上线“高新区支持专区”。专区将链接全国178个国家高新区，汇集全国优质金融资源，引导金融产品服务创新，为园区企业提供精准化、特色化、普惠化的金融服务，更好支撑新型工业化和高质量发展。
会上，中国信通院和中国银行业协会进行了战略合作协议签约，双方将在金融科技创新及风险防范和信息技术创新与应用等课题研究、应用标准制定、生态建设、人才培养等方面开展合作。中国信通院云计算与大数据研究所与国泰君安、中金公司、华福证券3家金融机构以及恒生电子、紫光恒越、网迅科技、新华三、赢时胜、青藤云安全、凯美瑞德等多家科技企业分别进行合作签约；同时，还与建设银行深圳分行、明心数智进行了三方合作签约，探索产业数字金融创新应用。
中国信通院还在会上发布“1+1+N”金融科技年度成果，包括1份白皮书——《中国金融科技生态白皮书（2023年）》、1本案例集——《“金信通”金融科技创新应用案例集2023-2024》和“N”项年度成果。
