近日，工业和信息化部会同发展改革委、财政部、税务总局发布公告（2021年第9号），明确了国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件（下称“条件”）。为积极回应社会关切，帮助企业更好享受优惠政策，工业和信息化部会同有关部门对企业普遍关心的问题进行了解答。
一、条件制定的背景是什么？
答：2020年8月，国务院发布实施《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号，以下简称8号文件），其中第二条明确国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业自获利年度起享受“两免三减半”的企业所得税优惠政策，上述企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。为贯彻落实8号文件要求，工业和信息化部会同发展改革委、财政部、税务总局联合起草了条件，作为集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业享受企业所得税优惠政策的判定依据。
二、条件制定经过了哪些程序？
答：主要经过了3个程序：一是有关部门对集成电路设计、装备、材料、封装、测试的代表企业和机构开展调研，广泛听取骨干企业、行业协会和专家的意见建议。二是对不同领域企业研发人员占比、研发投入占比、企业规模等关键指标，进行了分析测算，在现行享受税收优惠的企业条件基础上，根据产业发展情况对相关指标要求进行调整修改。三是2021年2月4日至3月5日向社会公开征求意见，共收到近100条意见。有关部门逐条对企业和相关单位提出的意见进行了梳理，结合工作实际和政策导向，对意见进行了吸收采纳。
三、此次条件的要求和之前有什么区别？
答：有关部门在参考前期企业条件基础上，结合当前产业发展面临的新情况、新需求，对企业条件进行修改调整，主要体现在三个方面：一是进一步明确享受税收优惠的企业范围，把EDA工具、IP核、关键零部件纳入享受优惠的企业范围。二是增加和提升部分指标要求，根据产业技术进步和发展现状，增加了企业营收规模、职工人数、知识产权数量等指标门槛，并适当调整了人才结构要求、研发人员占比等指标。三是根据封测和材料环节特点以及企业普遍反映的意见，适当降低了上述企业研发人员和研发费用占比要求。
