OpenAI 与博通（Broadcom）宣布了一项战略合作，计划共同开发下一代数据中心芯片，预计将在2026年推出。这项合作的核心目标是部署一套10吉瓦的 OpenAI 设计的 AI 加速器，这将为未来的人工智能应用提供强大的算力支持。
根据双方的合作协议，博通将参与到这个雄心勃勃的项目中，利用其在加速器和以太网解决方案方面的专长，帮助实现系统的纵向和横向扩展。博通的人工智能加速器及网络系统机架的部署计划将在2026年下半年启动，并预计于2029年底前完成。这一举措将极大提升 AI 算力的效率，为技术企业提供更好的基础设施支持。
广发证券的研究报告指出，随着科技巨头们对算力需求的不断上升，ASIC（专用集成电路）技术的重要性日益凸显。这种趋势将推动海内外科技公司加大对 ASIC 的投资，以提高人工智能模型的训练和推理效率。同时，报告还提到，连接技术在算力集群中的重要性将继续提升，尤其是在当前 FOMO2.0时代，光模块产业链将成为海外 AI 技术的重要 “门票资产”。
相关上市公司中，罗博特科已经与博通建立了良好的合作关系，其子公司 ficonTEC 目前是博通 CPO 产品耦合设备的唯一供应商。此外，青山纸业控股的子公司深圳恒宝通也与博通合作超过二十年，持续提供光模块相关产品。这些合作关系为投资者提供了潜在的机会。
OpenAI 与博通的合作不仅是技术层面的创新，更将对整个算力产业链产生深远的影响。未来，随着 AI 技术的不断发展，算力的需求将持续增长，相关企业也将迎来新的发展机遇。
