在人工智能领域，OpenAI与博通达成了重大合作，标志着单纯依赖GPU时代的终结。两家公司已完成定制AI推理引擎的设计阶段，预计该引擎将于2026年下半年首次部署数据中心。该合作计划在未来五年内部署高达10吉瓦（GW）的计算能力，彻底改变人工智能的经济格局。
这款新芯片并非简单复制现有硬件，而是专为“o1”系列推理模型和未来GPT版本设计的。与NVIDIA的H100或Blackwell等通用芯片不同，OpenAI的新芯片采用了“系统阵列”设计，特别针对Transformer架构中的密集矩阵乘法计算进行了优化。
据业内消息，该芯片将采用台积电最先进的3纳米工艺制造。同时，博通将直接将其行业领先的以太网架构和高速PCIe互联集成到芯片设计中，实现高达10 GW的计算能力。行业专家预测，这种软硬件联合设计将使每个生成代币的能耗降低30%。
这一战略转变对科技行业产生了深远影响。长期以来，英伟达主导了高端AI芯片市场，但OpenAI向定制芯片的转变为其他AI实验室提供了蓝图。此外，OpenAI的垂直整合使其不再完全依赖外部硬件供应商，增强了对谷歌和亚马逊等大型科技公司的竞争力。
在这一计划的核心，OpenAI的首席执行官Sam Altman提出了“从晶体管到代币”的概念。该理念旨在将整个人工智能过程视为一个统一的流程，通过控制芯片设计，OpenAI能够最大化每瓦代币的产出，以满足10 GW的庞大部署需求。
随着2026年的临近，OpenAI和博通面临的主要挑战是执行力和制造能力。尽管设计已完成，先进包装技术的瓶颈仍可能影响生产进度。
