阿里腾头哥自研AI芯片振武810E发布

阿里巴巴屯堂官方网站最近推出了其高端AI芯片“振武810E”。该芯片不仅实现了软硬件的全面自我研究，也标志着阿里巴巴AI“黄金三角”战略“的正式形成。

从性能参数来看，“振武810E”表现强劲。其整体性能不仅超过了NVIDIA A800和主流国产GPU，在关键指标上也与NVIDIA H20持平。该芯片采用Tuntang自研的并行计算架构和ICN芯片间连接技术，芯片间带宽高达700GB/s。目前，该芯片已部署在阿里云的大型集群中，并成功通过了大规模业务验证。

阿里强调，“振武810E”注重高可用性和集成芯片云。它完全兼容主流AI生态系统，使开发者能够享受源代码级编译能力，实现算法的无缝迁移。结合阿里云的AI框架和模型应用，该芯片将为企业提供从计算能力到底层软件的全栈集成解决方案。