为了彻底摆脱对英伟达计算能力的依赖，OpenAI正在加速打造自己的硬件帝国，韩国半导体巨头三星成为其最关键的盟友。
根据《韩国经济日报》的最新报道，三星电子计划向OpenAI供应下一代高带宽内存HBM4芯片。这些顶级存储芯片将直接用于OpenAI首款自研人工智能处理器，标志着这位ChatGPT开发者正式从软件领导者转型为硬件创新者。
“星门”项目背后的计算雄心
这次合作并非一时冲动。去年，三星已签署了一份谅解备忘录，支持 OpenAI 雄心勃勃的“星际之门”（Stargate）项目。随着全球大型模型参数的爆炸式增长，对高带宽内存的需求已达到顶峰，三星的HBM4将成为突破自研芯片瓶颈的关键。
强有力的合作伙伴关系：博通设计，台积电制造
据业内消息，OpenAI的首款定制AI芯片由博通联合开发，将由台积电制造。具体的供应计划已经安排好：
- 供应量：三星计划在今年下半年供应多达80亿吉币的12层HBM4芯片。
- 制作时间表：预计台积电将于第三季度开始生产这些芯片，目标是在2026年底前正式上市。
三星全球战略：与AMD携手挑战竞争对手
除了OpenAI，三星还在扩展其AI网络。周三，三星电子与AMD签署了战略合作备忘录，确认将成为AMD即将推出的AI图形处理单元（GPU）的核心HBM4供应商。
通过获得OpenAI和AMD两大客户，三星正在AI内存市场筑起坚实的防线。当OpenAI自研芯片与三星最快的内存结合时，全球AI计算格局可能在2026年前发生彻底变革。
