OpenAI联手博通发布首款定制AI推理芯片Jalapeño，9个月流片创纪录

2026年6月24日，OpenAI与半导体巨头博通联合发布首款定制AI推理芯片Jalapeño，专为大语言模型（LLM）推理设计的ASIC芯片。

据披露，该项目从最初设计到完成流片仅用9个月，开发过程中OpenAI还使用自身AI模型以加速芯片设计。分工上，OpenAI负责底层架构设计，博通负责硅片实现与网络硬件，加拿大电子制造服务商Celestica负责板卡与机架系统集成。

目前Jalapeño工程样片已在实验室中以量产目标频率和功耗运行GPT-5.3、Codex等机器学习工作负载。该芯片计划2026年末投入应用，将支持吉瓦级AI推理部署，标志着OpenAI从软件算法厂商向全栈算力提供方深度转型。