近日，高通（Qualcomm）在美国当地时间宣布，与 AI 软件公司 Modular 达成收购协议。这项交易预计将在 2026 年下半年完成，前提是满足一系列的常规成交条件并获得相关监管部门的批准。值得注意的是，Modular 并非一家专注于 AI 芯片硬件的公司，而是一家致力于为各种 AI XPU（可扩展处理单元）提供高效软件栈的企业。
Modular 的 AI 原生软件平台能够在不同架构的 XPU 上以业界领先的性能运行 AI 模型。开发者和企业只需进行一次构建，无需为每种架构重复编写代码，从而大幅提升开发效率。通过这次收购，高通希望能够将其在硬件领域的优势与 Modular 的先进软件技术结合起来，为客户提供更加高效、快速和易于扩展的 AI 解决方案。
高通表示，收购 Modular 将有助于公司在 AI 领域的扩展，特别是在将 AI 从终端设备迁移到云端方面，进一步提升系统的性能和效率。此次收购不仅展示了高通在 AI 软件生态系统中的战略布局，也表明公司将加大在 AI 领域的投入和研发力度。
随着 AI 技术的迅猛发展，能够为客户提供强大且灵活的软件解决方案显得愈加重要。高通的这一举措预计将推动 AI 技术的广泛应用，为更多企业提供便利，从而加速 AI 的普及。
