英伟达Kyber机架架构因PCB问题推迟至2028年 系统集成成新瓶颈

据钛媒体Edge AI Daily早报、富途资讯报道,英伟达Kyber NVL144机架架构因PCB中板制造难 […]

据钛媒体Edge AI Daily早报、富途资讯报道,英伟达Kyber NVL144机架架构因PCB中板制造难题推迟12个月以上,量产时间从原定2027年初延至2028年。同时,英伟达取消Rubin Ultra四芯片版本,仅保留双芯片版本,系统级性能预期近乎腰斩。

这一延迟暴露AI算力瓶颈已从芯片设计转向系统级工业化能力。即便英伟达能在制程上不断突破,但机架级PCB中板制造工艺仍依赖少数供应商,无法快速规模化。SemiAnalysis报告指出,高速信号完整性、散热、供电密度等问题共同构成机架级系统的工业化挑战。

与此同时,AWS上调ASIC服务器出货量规划,从英伟达最大客户向最危险对手转型。AWS新一代Trainium4芯片通过集成NVIDIA NVLink Fusion,实现纵向扩展互连,可提供高达2 exaFLOPS的密集FP4效能和2.8 PB/s的内存带宽。AWS与英伟达的合作关系正演变为”Nvidia Inside+自研”双轨制。Meta也宣布筹建”Meta Compute”云基础设施业务,对外出售AI算力与模型访问权限,直接入局云算力市场。分析认为,AI芯片市场已进入”NVIDIA+自研芯片+国产芯片”三足鼎立新阶段。

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