英伟达H4 AI芯片将于Q4量产 单卡性能达H100两倍

据Reuters、钛媒体报道，英伟达CEO黄仁勋在7月14日公开演讲中确认，H4 AI芯片将于2026年第四季度正式量产，单卡性能达到H100的2倍。H4采用台积电3nm制程，FP4精度算力达到14 PFLOPS，内存带宽达4TB/s。

英伟达同步推出Rubin架构升级路线图，Rubin GPU将率先集成HBM4高带宽内存，单卡AI算力达到H100的5倍。机架级方案Rubin NVL576将于2027年Q1进入客户验证阶段。Azure、AWS、Google Cloud、Oracle Cloud已提前签订Rubin架构优先采购协议。

与此同时，AMD MI400系列、谷歌TPU v7、AWS Trainium4也在同步推进，AWS新一代Trainium4已实现2 exaFLOPS密集FP4性能和2.8 PB/s内存带宽。Meta也宣布筹建”Meta Compute”云算力业务。业内人士分析，全球AI芯片市场已进入”NVIDIA+自研芯片+国产芯片”三足鼎立新阶段，2026年下半年AI芯片竞争将进一步白热化。