小米玄戒O100芯片发布：6nm工艺与3D堆叠赋能AI全速狂飙

在人工智能大模型全面普及的背景下，终端厂商在硬件底座上的较量正在进入深水区。小米在玄戒芯片技术沟通会上，正式推出了旗下首款大模型专用AI加速芯片——玄戒O100，标志着其在核心算力芯片自研道路上迈出了关键一步。

突破性工艺与强悍带宽

在底层硬件架构与制造工艺上，玄戒O100 采用了先进的6nm工艺制程，并引入了3D晶圆级堆叠方案，从而在有限的芯片尺寸内实现了高度集成。得益于这一先进架构，该芯片的内存带宽高达1.22TB/s，为海量参数的高效吞吐提供了坚实的物理基础。

创新近存计算与极速推理表现

在架构设计方面，玄戒O100 创新性地采用了近存AI计算架构，并搭配了专用的玄戒高宽带矩阵总线，能够完美支撑多核并行计算的需求。在实际运行表现上，当运行Xiaomi MiMo 3B模型时，该芯片的推理速度可达330 Tokens/s，展现出极其优异的大模型实时响应与处理能力。