北京2025年7月16日 /美通社/ — 7月16日，以”链接世界 共创未来”为主题的2025中国国际供应链促进博览会在京隆重揭幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能连续第三年亮相盛会，于E2馆智能汽车链B08展位展示智能汽车与机器人领域前沿技术突破，彰显深化产业链协同的核心价值。
安全智能底座方案，以武当C1200家族芯片为核心，通过硬件级安全隔离、弹性算力扩展和全生命周期兼容设计，有效解决车企舱驾融合面临的安全与成本难题，已获多家国际头部车企量产认证。
应用成果领域，黑芝麻智能展出了华山A2000芯片与武当C1200家族芯片协同构建的机器人”大小脑”系统——”大脑”负责决策规划，”小脑”负责精准控制，为机器人产业从实验室走向规模化量产提供关键支撑。目前，黑芝麻智能已与武汉大学刘胜院士团队及傅利叶在人形机器人、灵巧手领域达成合作。
量产成果方面，华山A1000家族芯片凭借其成熟、完整的量产软件生态和应用，已在吉利银河E8/星耀8、领克07/08 EM-P、东风奕派eπ007/008等多款车型实现量产，支持高阶辅助驾驶等功能。
现场还展示了合作伙伴星程智能基于华山A1000芯片研发的胤驹ENJOO自驾系统、DR5微型智能物流机器人、CR3智能清扫机器人等产品。
作为深耕本土的高性能车规芯片供应商，黑芝麻智能表示将持续深化全球合作，携手构建安全、高效、创新的智能汽车价值链，为产业智能化变革注入持久动能。
