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对话飞凯材料 | 锚定先进封装核心赛道，支撑AI算力增长
上海2026年3月19日 /美通社/ — Yole预测，2030年全球先进封装市场规模将突破790亿美元，其中2.5D/3D封装增速高达37%。随着人工智能应用的快速演进，芯片系统正面临算…
正式签约 | 飞凯材料收购JNC株式会社重要资产及所有显示液晶专利
2025年5月，飞凯材料旗下子公司江苏和成显示科技有限公司（以下简称”和成显示”）与全球领先的液晶材料企业JNC株式会社（前身为日本智索Chisso株式会社），正式签署”资产收购与增资扩股相关协议书” 。