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AI算力越强，芯片越”烫”？三安光电用碳化硅给先进封装”退烧”
厦门2026年4月14日 /美通社/ — AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频”亮红灯”…
抢占AI“碳”先机：三安光电如何打通算力革命的“任督二脉”
厦门2026年3月31日 /美通社/ — 当全球步入AI算力爆炸时代，一场静默的“供电革命”正在数据中心深处上演。AI服务器功耗逐年攀升，传统硅基电源已触及能效与散热的“天花板”…
科技巨头战略卡位AR眼镜 “百镜大战”谁是王者？
随着智能手机创新放缓，AR眼镜因其便携性、与现实世界增强交互的独特性，有望成为继智能手机之后的下一代智能计算平台的核心载体，成为连接物理世界和数字世界的桥梁。