Chiplet芯粒 📅 2026年10月27日 Chiplet（芯粒）是把传统单片SoC按功能拆分、再通过先进封装（2.5D/3D）集成组合的模块化芯片设计范式，使不同工艺、不同功能的芯粒可以像积木一样灵活组合。