人工智能是当今世界科技发展的最前沿，而AI芯片作为实现人工智能的核心技术部件之一，正不断孕育着创新的力量。
在这个人工智能逐渐被应用到各个行业的时代，AI芯片展将汇集全球最顶尖的AI芯片企业和研究机构，展示最先进、最具前景的技术成果，探索人工智能与芯片的无限可能性。
在这里，你将亲身体验到人工智能的魅力，探索AI芯片的未来发展趋势，了解人工智能在智能家居、智慧城市、自动驾驶等领域的应用前景。让我们一起走进AI芯片合辑，开启一场探索AI未来的科技之旅！
一、上海燧原科技有限公司 展位号：世博展览馆H2-C115
展品：云燧智算机
云燧智算机
云燧®智算机是针对大规模、集约化人工智能算力应用场景推出的高性能人工智能加速集群产品，其采用一体化设计，是专为人工智能场景下计算、存储、网络、软硬协同设计的标准化产品，在强大的邃思芯片与CPU的异构算力支撑下，可支持数千卡规模集群，突破E级算力。云燧智算机采用一体化冷板式液冷技术，实现单节点8颗高性能人工智能芯片液冷散热，大幅提高流量变化范围、降低能耗，PUE可降至1.1及以下。
二、国网上海市电力公司 展位号：世博展览馆H1- D125
展品：猎鹰人工智能视觉一体化芯片
猎鹰人工智能视觉一体化芯片
猎鹰人工智能视觉一体化芯片是集AI、安全、视频、图像、音频于一体的高可靠、高安全、工业智能视觉SoC，算力1-4T，功耗小于2W，通过存算一体、可重构等核心技术突破了“内存墙”瓶颈、算法支撑不灵活等核心问题，相关技术指标已通过专业委员会鉴定，达到国际领先水平。芯片已在输电监拍、变电站远程巡视、配电辅控、负荷柔性控制、智慧安监、智慧交通、智能制造等领域实现大规模化应用，有效提升了业务智能化水平、数据资产化水平。
三、昆仑芯（北京）科技有限公司 展位号：世博展览馆H2-B601
展品：昆仑芯1代AI芯片、昆仑芯2代AI芯片、昆仑芯AI加速卡K100、昆仑芯AI加速卡K200、昆仑芯AI加速卡R200
展品一：昆仑芯1代AI芯片
昆仑芯1代AI芯片是基于自研的昆仑芯XPU架构，为云端和边缘端的人工智能业务而设计。采用14nm工艺，16GB HBM先进内存和2.5D封装技术，提供高达512 GB/s的内存带宽，算力可达256 TOPS的整数精度处理能力，当前已在百度搜索引擎、小度等业务中部署数万片，是国内为数不多的经历过互联网大规模核心算法考验的云端AI芯片
展品二：昆仑芯2代AI芯片
昆仑芯2代AI芯片搭载昆仑芯自研的新一代XPU-R架构，是国内首款采用 GDDR6 显存的通用 AI 芯片。采用 7nm制程工艺，相比1代性能提升2-3倍，算力强大，整数精度算力达到 256 TOPS，半精度为128 TFLOPS。目前已在金融、工业、交通、教育等客户的业务中被广泛部署和使用。
展品三：昆仑芯AI加速卡K100
昆仑芯AI加速卡K100是专为边缘推理打造的AI加速卡，采用昆仑芯1代AI芯片，支持128 TOPS@INT8算力，功耗低至75W，体积小巧，适用于各类智能边缘计算场景。
展品四：昆仑芯AI加速卡K200
昆仑芯AI加速卡K200搭载昆仑芯1代AI芯片，提供高达256 TOPS@INT8算力，HBM 16GB内存和512GB/s访存带宽，支持计算机视觉、自然语言处理、语音等深度学习及传统机器学习任务，适用于云数据中心或其他高计算密度的训练和推理场景。
展品五：昆仑芯AI加速卡R200
昆仑芯AI加速卡R200采用昆仑芯2代AI芯片，为数据中心高性能推理提供256 TOPS@INT8的强大算力，全面支持自然语言处理、计算机视觉、语音以及传统机器学习等各类人工智能任务。
四、爱芯元智半导体（宁波）有限公司 展位号：世博展览馆H2-C1108
展品：AX650N
AX650N
AX650N是一款兼具高算力与高能效比的SoC芯片，集成了八核A55 CPU，43.2TOPs@INT4或10.8TOPs@INT8高算力的NPU，支持8K@30fps的ISP，以及H.264、H.265编解码的VPU。接口方面，AX650N支持64bit LPDDR4x，多路MIPI输入，千兆Ethernet、USB、以及HDMI 2.0b输出，并支持32路1080p@30fps解码。强大的性能可以让AX650N帮助用户在智慧城市，智慧教育，智能制造等领域发挥更大的价值。
五、珠海市芯动力科技有限公司 展位号：世博展览馆H2-C609
展品：RPP-R8
RPP-R8
RPP-R8芯片是一款具备高算力与低功耗的通用型GP-GPU芯片，每颗芯片内含有1024个计算核，与传统的GPU架构相比，在同样的算力占用更小的芯片面积，实现了低功耗和高能效的有效平衡。RPP-R8除了具备专用芯片所没有的通用编程性，面积效率比可达到同类产品的7～10倍，能效比也超过3倍，可满足高效并行计算及AI计算应用。
六、南京后摩智能科技有限公司 展位号：世博展览馆H1-C821
展品：后摩鸿途™H30存算一体智驾芯片
后摩鸿途™H30存算一体智驾芯片
后摩鸿途™H30存算一体智驾芯片,基于存算一体创新架构，提供高达256TOPS物理算力，可大幅提升数据和计算单元的交互效率，可为智能驾驶，泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。AI计算数据处理时延相较传统芯片减少2倍以上，适用各类时延敏感型场景。
七、北京知存科技有限公司 展位号：世博展览馆H2-C1427
展品：WTM2101
WTM2101
知存科技旗下首个存算一体SoC芯片WTM2101基于知存科技的存内计算技术，积累了全球化的用户经验和需求，具有低功耗、高算力、多应用的三大优势，可助力智能可穿戴设备实现产品体验升级，实现多元化和差异化的应用，大力推动智能穿戴行业创新和发展。
八、湖南北云科技有限公司 展位号：世博展览馆H1-C1219
展品：M2高精度定位/组合导航模组、Alice GNSS高精度定位SoC芯片
展品一：M2高精度定位/组合导航模组
M2系列模组基于北云科技新一代22nm制程高性能车规级GNSS SOC芯片Alice，内置高精度测量引擎、导航引擎、惯性导航单元以及功能安全处理器，符合ASIL B功能安全等级，支持高性能RTK解算、深耦合组合导航、抗干扰与L-BAND PPP等功能，能够有效地应对卫星信号干扰、丢失等苛刻环境，提供连续、实时、可信的高精度位置与姿态信息。可应用于自动驾驶、高级驾驶辅助、无人机、智能机器人等领域。
展品二：Alice GNSS高精度定位SoC芯片
采用车规级22nm制程工艺，小尺寸 6×8mm BGA封装。支持全系统全频点卫星信号接收，1500个通道（含750FuSa通道）。支持 L-BAND、CLAS星基增强。内置 REAL RTK定位引擎、DIST 深耦合组合导航引擎以及SAIF 高性能复合干扰抑制算法引擎，干信比65dB，抗扫频、窄带、单频、脉冲、多音等多种信号干扰。功能安全等级 IS026262 ASIL B。
九、墨芯人工智能科技（深圳）有限公司 展位号：世博展览馆H2-C1021
展品：安腾芯片
安腾芯片
墨芯核心产品Antoum®处理器稀疏率领衔全行业，流片前仿真验证充分，回片后1秒点亮，实测性能全面符合预期。Antoum®处理器通过软硬件协同设计的创新方法，形成稀疏化计算平台，能够显著加速人工智能应用，在提供高性能、高能效比的同时，大幅降低计算成本，是一款高性能通用可编程芯片，广泛支持CNN、RNN、LSTM等网络模型和浮点、定点丰富的数据类型。
与此同时，在本届WAIC大会上，还打造了丰富多彩的芯片主题论坛和新品发布及分享会等系列活动，不容错过！
👉 / WAIC 2023智能芯片主题论坛 /
由上海市集成电路行业协会承办的2023世界人工智能大会（WAIC）芯片主题论坛将于7月6日下午在张江科学会堂召开。
本届论坛定位于从世界性、前瞻性和技术性看待AI芯片技术的发展，更体现AI技术的落地应用与实际运行；围绕“从‘端’到‘云’，勇攀‘芯’高峰”为主题，邀请AI芯片领域具有前沿代表性的业界院士专家及国内外知名企业领军人物发表重要演讲。论坛圆桌会议环节将邀请从事人工智能大芯片的企业嘉宾就市场端拓展、场景应用、生态环境建设等领域各抒己见、深入探讨，碰撞出产业发展的火花，论坛将为参与者带来AI芯片和应用企业最新技术和应用的动态。
👉 / 芯片领域重磅新品发布及分享会 /
作为行业领先的高端芯片设计公司，瀚博半导体已连续三年参与世界人工智能大会（WAIC）。此次，瀚博半导体（展位号H2-B515）将携全新产品参与2023世界人工智能大会新品发布及分享会，展示瀚博团队的最新研发成果。
此外，华泰证券股份有限公司、海飞科（上海）信息技术有限公司、珠海市芯动力科技有限公司也将带来其全球或全国首发的最新技术和产品，让我们拭目以待！
本文由数字化转型网（www.szhzxw.cn）转载而成，来源于世界人工智能大会；编辑/翻译：数字化转型网宁檬树。
免责声明: 本网站(http://www.szhzxw.cn/)内容主要来自原创、合作媒体供稿和第三方投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
本网站刊载的所有内容(包括但不仅限文字、图片、LOGO、音频、视频、软件、程序等) 版权归原作者所有。任何单位或个人认为本网站中的内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，请及时通知本站，予以删除。
