作为行业领先的高端芯片设计公司，瀚博半导体已连续三年参与世界人工智能大会（WAIC），与业界共话前沿技术，共创人工智能生态。此次，瀚博半导体将携全新产品参与2023世界人工智能大会新品发布及分享会，展示瀚博团队的最新研发成果。
AI大模型和元宇宙需要GPU强大的AI并行算力和图形渲染力支撑，这为云端大芯片公司打开了广阔的前景。未来，应用于AIGC和元宇宙领域的GPU市场还将快速增长。
7月6日下午13点45分，瀚博半导体创始人兼CTO张磊将于上海世博展览馆H1-A830展区携瀚博最新一代GPU芯片和多款全新产品在世界人工智能大会上正式亮相，分享瀚博产品在AI大模型和元宇宙的布局和商业化进展。
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【关于瀚博】
瀚博半导体是一家自研高端GPU芯片及解决方案提供商，成立于2018年12月，注册地在中国上海浦东。公司秉持“共建数字中国、关键技术自主自强”的使命和“为数字和像素世界提供浩瀚算力”的愿景，潜心研发核心技术，励志成为扎根中国、服务世界的高端GPU芯片公司。
瀚博目前拥有两代GPU芯片系列与AI、渲染、视频三大产品线，分别赋能人工智能与元宇宙两大产业。基于VUCA统一计算架构，瀚博在2022年已推出云端通用AI推理及视频加速卡系列产品，并在2023年4月量产了第二代国产7nm云端 GPU 芯片。
瀚博凭借前沿的自主原创架构、强大的软硬件融合开发能力、以及丰富的设计研发经验，为国家新基建和“东数西算”战略，以及企业智能化转型提供低碳、节能的“有效算力”解决方案，助推中国数字经济高质量发展。
本文由数字化转型网（www.szhzxw.cn）转载而成，来源于世界人工智能大会；编辑/翻译：数字化转型网宁檬树。
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