3月31日，由江苏省经济和信息化研究院（以下简称“省经信研究院”）主办，江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会和北京银行股份有限公司无锡分行承办的2023年第一期“江苏经济和信息化论坛”以线上方式顺利举办。本期论坛以“产融同芯，共展未来”为主题，汇聚了500余位来自政产学研金领域的嘉宾共同探讨江苏半导体行业发展新机遇、新未来。
江苏省工业和信息化厅副厅长李锋在致辞中表示，近年来，省委省政府高度重视集成电路产业发展，2023年1月份发布《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，多部门协同、全方位支持集成电路产业发展。他强调，要通过增强政策支持的持续性和稳定性、持续优化我省集成电路产业结构以及推动构建长三角集成电路协同关系，来积极面对全球芯片产业链重构及需求市场变化，把握新趋势、抓住新机遇、实现新发展，为江苏集成电路产业高质量发展作出更大贡献。
任振川、赵超、徐鸿涛等3位参会专家分别从政策制定、技术演进、产业发展等方面，分享了集成电路产业的发展成果、经验和趋势，共同探讨了新形势下如何高质量发展集成电路产业。
省经信研究院院长李永明在总结讲话中指出，集成电路产业是最近几年持续受到密切关注的热点领域，举办本期论坛的目的是发挥好政产学研金紧密互动的平台作用，将决策者、研究者、观察者、实践者齐聚一堂，充分发挥各方优势，提升产业创新能力和产业链整体水平，协同构筑集成电路产业高质量发展新优势。
本文由数字化转型网（www.szhzxw.cn）转载而成，来源于江苏省工信厅；编辑/翻译：数字化转型网宁檬树。
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