据财闻、36氪报道，蔚来芯片子公司神玑公司首次亮相WAIC 2026，并公布自2025年6月成立以来已完成近30亿元融资。神玑公司是蔚来汽车智能驾驶芯片研发主体，已完成芯片系列化搭建，覆盖智驾芯片、座舱芯片、中央计算芯片三大产品线。
神玑首颗7nm智驾芯片神玑901已流片成功，预计2026年Q4进入量产，2027年Q1装车蔚来ET9、ES8等旗舰车型。该芯片采用自研NPU架构，单颗AI算力达256 TOPS，支持L3/L4级别自动驾驶场景。神玑同步展出座舱芯片神玑802与中央计算芯片神玑C1。
神玑公司CEO李力表示，公司目标是在3-5年内成为中国领先的车规级智能驾驶芯片供应商。神玑本轮30亿元融资将主要用于芯片研发、流片量产与生态建设。业内人士分析，蔚来通过神玑切入车规AI芯片赛道，将与英伟达Orin、地平线征程5、华为MDC形成正面竞争，加速国产车规AI芯片的规模化上车。
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