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英伟达的挑战者，AI 网络芯片初创公司 Enfabrica 于 11 月 19 日完成 1.15 亿美元 C 轮融资，由 Spark Capital 领投，Sutter Hill Ventures、Cisco Investments 和 Valor Equity Partners 参投。
Enfabrica 计划利用这笔资金推动其加速计算网络（ACF）SuperNIC 芯片的量产，扩大全球研发团队，并开发下一代产品线。
（来源：Enfabrica）
此外，Enfabrica 宣布其 3.2 Tbps 的 ACF SuperNIC 芯片和试点系统将于 2025 年第一季度上市。ACF SuperNIC 芯片能够通过多端口 800-Gigabit-Ethernet 连接，将 GPU 和加速器连接到 AI 数据中心的高性能网络中。该芯片提供了四倍于现有 GPU 网络接口控制器的带宽和多路径弹性，满足了 AI 工作负载对高带宽和可靠性的需求。
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