《行动计划》坚持问题导向和目标导向，明确了产业集群发展目标、路径和重点方向，做到“四个注重”：
一、注重突出发展重点
从发展基础和条件看，广东集成电路设计业在国内领先，龙头企业具有一定的全球竞争力；在制造环节，长三角等地在先进制程和存储芯片制造、封装测试等已形成优势。遵循差异化发展思路，行动计划充分利用广东终端应用需求市场规模大的优势，做大做强设计业，重点发展高端通用芯片、模拟芯片、功率器件和第三代半导体器件等，大力引进和培育封测、设备、材料等领域龙头企业，加快补齐制造业短板。
二、注重解决产业发展突出问题
针对产业发展面临的创新能力不强、设计产业集中度低、制造环节短板明显、人才供求矛盾突出、对外依存度高等主要问题，提出产业集聚发展等5大重点任务、8大重点工程和一系列政策措施。
三、注重提升产业创新能力
按普惠性原则激励企业加大研发投入，对芯片流片费用给予奖补。对于基础研究和应用研究、突破关键核心技术或解决“卡脖子”问题的重大研发项目，强化省级财政持续支持。建设一批设计服务平台、检测认证平台和技术创新平台，打造公共服务平台体系。引导产业向高端化发展，推动混合集成、异构集成技术研发与产业化，密切跟进碳基芯片技术，支持提前部署相关前沿技术、颠覆性技术。
四、注重完善产业发展生态
立足现有基础，推动底层工具软件、芯片设计、制造、封装测试、化合物半导体、材料及关键电子元器件、特种装备及零部件等全产业链环节加快发展。支持终端应用龙头企业通过数据共享、人才引进和培养、核心技术攻关、产品优先应用等合作方式培育国内高水平供应链，带动上下游配套企业协同发展。加快从全球引进高端领军人才、创新团队，扩大高校微电子专业师资力量和招生规模，壮大人才队伍。
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