12月26日,日月光将向福雷电子取得高雄楠梓厂房,主要用于扩充封装产能,业界分析,此次交易将用于扩充先进封装产能,以满足AI芯片所需。
先进封装市场过于庞大,以台积电、日月光为首的企业在竞争中相互合作,互相成就,先进封装领域呈现新的图景。本文将通过观望日月光和台积电两家大企的成长一窥先进封装发展趋势。
邮箱: editor@cxounion.org
预约数字化转型网专家,免费为您排忧解难
点击填写
点击下方按钮注册会员!立享免费会员权益!站在时代前沿第一线!