2026年6月，亚洲科技板块凭借AI基础设施层的强劲表现成为全球资本市场焦点。人工智能需求推动亚洲市场持续走强，日经指数创历史新高，韩国股市周涨幅达8%，台湾股市攀升近6%。资金加速流向AI建设的基础设施层面。
晶圆代工厂和内存企业率先将AI需求转化为收益。台积电Q1营收达新台币1.134兆元，同比增长35%；SK海力士Q4运营利润19.2万亿韩元，HBM（高带宽内存）市场占比61%；三星Q4运营利润创纪录，分析师预计Q1增长达六倍。HBM作为AI训练芯片的核心组件，需求持续供不应求。
光互连和组件供应商开始展现运营成效。中际旭创、新易盛等光模块龙头受益于AI数据中心800G/1.6T光模块升级周期，订单饱满。AI算力产业链上下游协同效应日益明显，从芯片制造、内存供应到光通信、电源管理，各环节均进入高速增长通道。
分析机构指出，亚洲科技赢家已从单纯的”概念炒作”转向”业绩兑现”。投资者应重点关注三个指标：晶圆代工厂利用率和先进节点需求、内存价格和HBM占比、宏观和地缘政治压力。在AI算力需求长期向上的背景下，亚洲基础设施层的增长确定性显著高于应用层。
来源：新浪财经，2026年6月4日
https://finance.sina.com.cn/stock/usstock/summary/2026-06-04/doc-iniafmmv2687104.shtml
