2026年6月24日，OpenAI与半导体巨头博通联合发布首款定制AI推理芯片Jalapeño，专为大语言模型（LLM）推理设计的ASIC芯片。
据披露，该项目从最初设计到完成流片仅用9个月，开发过程中OpenAI还使用自身AI模型以加速芯片设计。分工上，OpenAI负责底层架构设计，博通负责硅片实现与网络硬件，加拿大电子制造服务商Celestica负责板卡与机架系统集成。
目前Jalapeño工程样片已在实验室中以量产目标频率和功耗运行GPT-5.3、Codex等机器学习工作负载。该芯片计划2026年末投入应用，将支持吉瓦级AI推理部署，标志着OpenAI从软件算法厂商向全栈算力提供方深度转型。
若您对人工智能感兴趣，可添加数智化转型网小助手思思微信加入人工智能交流群。若您在寻找人工智能供应商，可联系数智化转型网小助手思思（17757154048，微信同号）
若您为人工智能服务商，可添加数智化转型网小助手Nora，加入人工智能行业交流群。
若您为人工智能创业者，可添加数智化转型网社群主理人Carina，加入人工智能创业交流群。
声明：本文来自数智化转型网，版权归作者所有。文章内容仅代表作者独立观点，不代表数智化转型网立场，转载目的在于传递更多信息。如有侵权，请联系我们。
本文由数智化转型网（www.szhzxw.cn）转载，编辑/翻译：数智化转型网（Professionalism Achieves Leadership 专业造就领导者）白龙
