COMSOL 受邀参加2026功率器件会议，全景展现多物理场仿真在功率器件设计与制造领域的解决方案，为行业发展提供创新助力。
上海2026年7月10日 /美通社/ — 2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD）于6月25-27日在上海举行。COMSOL受邀出席，现场分享并展示了多物理场仿真技术如何帮助工程人员优化功率器件设计和加工工艺、提升产品性能，收获众多与会者关注。
本次大会汇聚行业权威专家、科研学者及领军企业代表数百人，旨在打造学术与产业的交流平台，协力破解产业痛点。
功率器件作为新能源汽车、储能、工业自动化等新兴产业的基石，正加速向高功率、高密度与高可靠性的方向演进，其复杂的物理过程与工艺挑战对设计与制造提出了更高标准。
面对技术挑战，全球领先的多物理场仿真软件提供商COMSOL 公司于大会现场展示了其面向功率器件领域的创新解决方案，优化功率器件从设计到加工的全过程。
COMSOL 仿真专家的分享内容涉及功率器件的设计和制造中常见的物理现象及仿真方法，包括晶体管特性分析、器件和模块散热优化、可靠性测试，以及对器件耐压性、电磁特性、互连结构信号完整性等方面的仿真分析，并且介绍了工艺仿真如何助力功率器件提升产品性能。
大会指出，伴随市场需求升级，功率器件产业在核心技术、供应链及产业生态方面的协同创新是破局关键。COMSOL 公司以多物理场仿真技术全方位赋能合作伙伴，助力行业创新发展。
关于 COMSOL
COMSOL 集团是全球仿真软件提供商，致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和仿真研究的软件解决方案，其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台，尤其擅长多物理场现象的仿真分析。多个附加产品将仿真平台的应用扩展到电气、力学、声学、流体、传热和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与 CAE 市场上的主流 CAD 工具的集成。仿真专业人员可以借助 COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室，以及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年，在全球多地设有办公室，并通过分销商网络覆盖更多地区。
COMSOL®, COMSOL Multiphysics®, COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 是 COMSOL AB 的注册商标或商标。
消息来源：COMSOL
